Termiczna naświetlarka do płyt CTP Kodak Magnus VLF Q2400/3600

Naświetlarka termiczna do płyt CtP w formacie B-0.

Charakteryzuje się wydajnością, łatwością użytkowania, wysoką jakością naświetlanego obrazu.

Szeroki zakres prędkość naświetlania oraz opcje automatyzacji.

Prędkość naświetlania – od 12 - 48 płyt offsetowych / godzinę.

Wysoka jakość i zaawansowana technologia oparta jest na 20 letnim doświadczeniu firmy Kodak w produkcji urządzeń CtP.


Zaawansowana technologia Kodak SquareSpot

Laser SquareSpot naświetla kwadratową plamkę laserową (SquareSpot Technology), a nie plamkę okrągłą, jak ma to miejsce w innych stosowanych w świecie rozwiązaniach z laserem Gaussian lub GLV.

Dzięki temu laser SquareSpot– jest bardziej precyzyjny i generuje ostrzejsze punkty.

Cały proces cechuje wysoka stabilność tonalna.


Kompensacja temperatury

System kompensacji temperatury umożliwia dokładne, powtarzalne naświetlanie, automatycznie kontrolując spowodowane temperaturą rozprężanie się i kurczenie płyt offsetowych.


Korekcja geometryczna

Wyrównywanie siatki naświetlanego obrazu do krawędzi płyty.


Dynamiczny autofokus

System ciągłego ogniskowania wiązki laserowej w trakcie naświetlania płyty (dynamic autofocus) gwarantuje właściwe uformowanie elementów drukujących nawet w przypadku miejscowych zmian grubości warstwy promienioczułej lub podłoża naświetlanych płyt.


Dane techniczne:

 

Specyfikacja ogólna

Technologia

Termiczna naświetlarka 830 nm, półautomatyczna lub w pełni automatyczna, z bębnem zewnętrznym

System podawania / odbierania płyty

Continous Load jako standardowy: półautomatyczne podawanie i rozładowywanie płyt, podczas gdy jedna płyta jest naświetlana - druga oczekuje w pozycji stand-by na automatyczny załadunek (jak tylko poprzednia płyta zostanie rozładowana z bębna)

MCU

Moduł wielo-kasetowy (Multi Casesette Unit) opcja: pełna automatyzacja, do 500 płyt o grubości 0,3 mm, w 5 podajnikach (każdy do 100 płyt  w tym samym formacie, z papierem przekładkowym). Papier przekładkowy jest automatycznie usuwany do pojemnika.

APL

Automatyczny podajnik paletowy (APL) opcja: automatyczne podawanie z palety do 600 płyt w tym samym formacie, o tej samej grubości, z papierem przekładkowym). 

Integrated Punch (perforowanie)

Perforowanie. Możliwość konfiguracji do wybranych 10 typów perforacji (dostępne różne typy "punchy" ). Perforacja możliwa tylko na frontowym boku płyty.

Specyfikacja techniczna

Wydajność przy rozdzielczości 2400 dpi dla formatu płyty 1030 x 800  mm

Wersja Q2400 / 3600: 
Prędkość w wersji F = 20,5 płyt na godzinę

Prędkość w wersji X (opcja) = 32,6 płyt / godzinę
Prędkość w wersji Z (opcja)- 39,9 płyt na godzinę (przy opcji ContiniousLoad / MCU)

Wydajność przy rozdzielczości 2400 dpi dla formatu płyty 1084 x1422  mm

Wersja Q2400:
Prędkość w wersji F = 13,8 płyt na godzinę
Prędkość w wersji X (opcja) = 18,2 płyt na godzinę
Prędkość w wersji Z (opcja)- 30,1 płyt na godzinę

 

Wydajność przy rozdzielczości 2400 dpi dla formatu płyty 2083 x1600  mm

Wersja Q3600:
Prędkość w wersji F = 12,3 płyt na godzinę
Prędkość w wersji X (opcja) = 16,4 płyt na godzinę
Prędkość w wersji Z (opcja)- 27,6

Precyzja naświetlania

± 35 mikronów pomiędzy dwoma płytami naświetlanymi przez to samo urządzenie

Powtarzalność

± 8 mikronów pomiędzy dwoma następującymi po sobie naświetleniami na tej samej płycie

Pasowanie

± 25 mikronów pomiędzy obrazem a perforowaniem (przy największej płycie)

Kompatybilne systemy workflow

Standardowo dołączane oprogramowanie XPO TIFF Downloader Software pozwala na współpracę z większością systemów worflow firm trzecich.
Kodak Pringergy Evo, Kodak Prinergy.
Możliwość podłączenia do systemów workflow innych dostawców

Parametry naświetlania

Rozdzielczość

2400 dpi / 1200 dpi

opcjonalnie 2540 / 1270 dpi

Raster

Maks liniatura rastra 450 lpi
Opcjonalnie: 20 lub 25 mikronowy raster Kodak Staccato Screening

Maksymalny format płyty: wokół bębna x wzdłuż bębna

1422 x 1804 mm  (dla Q2400) i 1600 x 2083 mm (dla Q3600)

Minimalny format płyty: wokół bębna x wzdłuż bębna

483 x 394 mm (dla Standard i MCU)

Grubość płyty

0,2 - 0,4 mm

Wymiary i waga

Wymiary (wysokość x szerokość x głębokość) / Waga

Standard: 1550 x 4055 x 2590 mm / 2135 kg

MCU: 1550 x 7116 x 2850 mm / 4064 kg

APL i 3 unity: 1550 x 13435 x 3904 mm / 5670 kg


Załączniki

Przepisz kod

captcha