Avar­graf na tar­gach War­saw Pack 2019 – in­no­wa­cyj­ne roz­wi­ąza­nia do pa­ko­wa­nia

Fir­ma Avar­graf po raz ko­lej­ny za­pre­zen­tu­je swo­ją ofer­tę pod­czas Mi­ędzy­na­ro­do­wych Tar­gów Tech­ni­ki Pa­ko­wa­nia i Opa­ko­wań War­saw Pack. Od­by­wać się one będą w dniach od 5 do 7 mar­ca w Ptak War­saw Expo w Na­da­rzy­nie k. War­sza­wy. Na sto­isku nr 36 w ha­li E Avar­graf po­ka­że sze­reg roz­wi­ązań ze swo­jej ofer­ty, w tym de­dy­ko­wa­nych pro­duk­cji opa­ko­wa­nio­wej i po­li­gra­ficz­nej. Pod­czas te­go wy­da­rze­nia świa­to­wą pre­mie­rę będą mia­ły no­we urządze­nia fir­my APR So­lu­tions, której Avar­graf jest wy­łącz­nym dys­try­bu­to­rem w Pol­sce.

 

„Tar­gi War­saw Pack to ko­lej­ne wy­da­rze­nie, pod­czas które­go będzie­my mie­li oka­zję spo­tkać się z na­szy­mi klien­ta­mi, by przed­sta­wić im sze­ro­ką ga­mę ma­szyn z na­szej ofer­ty do pro­duk­cji opa­ko­wań, wśród których będą ta­kże świa­to­we pre­mie­ry. Ma­my na­dzie­ję, że za­in­te­re­su­ją one na­szych go­ści” – mówi Sła­wo­mir Ku­gau­do, pre­zes fir­my Avar­graf.

Pod­czas wszyst­kich dni tar­go­wych Avar­graf pre­zen­to­wać będzie naj­now­sze urządze­nia wło­skiej fir­my APR So­lu­tions, które w War­sza­wie będą mia­ły wspo­mnia­ną świa­to­wą pre­mie­rę. Pierw­sze z nich – Ma­xi ATHOS 160 – to półau­to­ma­tycz­na ma­szy­na (z ręcz­nym po­da­wa­niem) do au­to­ma­tycz­ne­go na­kła­da­nia ta­śmy dwu­stron­nej, zry­wa­jącej, ma­gne­tycz­nej, a ta­kże si­li­ko­no­wej na tek­tu­ry o sze­ro­ko­ści do 1600mm. Stan­dar­do­we urządze­nie do­star­cza­ne jest z dwo­ma apli­ka­to­ra­mi RAP (le­wy i pra­wy) i no­wym sys­te­mem po­zy­cjo­no­wa­nia. Jak po­da­je pro­du­cent mo­żna w nim do­dat­ko­wo za­in­sta­lo­wać 4 ko­lej­ne apli­ka­to­ry w różnych kon­fi­gu­ra­cjach: RAP, RAP STRIP, RAP MAG oraz RAP SIL.

Dru­ga no­wa ma­szy­na wło­skie­go pro­du­cen­ta to Ma­xi Box 160 – półau­to­ma­tycz­na skła­dar­ko­-skle­jar­ka za­pro­jek­to­wa­na dla ryn­ku tek­tu­ry fa­li­stej i ma­te­ria­łów fo­rex. Opra­co­wa­na z my­ślą o skła­da­niu i skle­ja­niu pu­de­łek li­nio­wych z jed­nym punk­tem kle­je­nia oraz do apli­ka­cji ta­śm. Jej za­le­tą jest bez­na­rzędzio­wa szyb­ka zmia­na for­ma­tów i mo­żli­wo­ść pra­cy dwu­stru­mie­nio­wej. Ma­szy­na po­sia­da ręcz­ny po­daj­nik i stół wy­kła­da­nia o du­żym for­ma­cie aż do 1600 x 2000 mm.

Pod­czas tar­gów War­saw Pack Avar­graf za­pre­zen­tu­je ko­lej­ną no­wo­ść ze swo­jej ofer­ty – ban­de­ro­low­ni­cę Band Tech mo­del XT – 32 B. Zo­sta­ła ona za­pro­jek­to­wa­na z my­ślą o bez­pro­ble­mo­wym ban­de­ro­lo­wa­niu różno­rod­nych ma­te­ria­łów i pro­duk­tów. Pro­ces ten od­by­wa się tu przy uży­ciu ban­de­ro­li pa­pie­ro­wej, jed­no­stron­nie po­wle­ka­nej lub wy­ko­na­nej z fo­lii po­li­pro­py­le­no­wej (PP). Urządze­nie cha­rak­te­ry­zu­je się bar­dzo in­tu­icyj­ną ob­słu­gą oraz nie­zwy­kle szyb­kim na­sta­wem. Do­dat­ko­wym je­go atu­tem jest od­wi­jacz ta­śmy ban­de­ro­lu­jącej. Mo­że on po­mie­ścić szpu­le o dłu­go­ści 500 m, a wy­mia­na ta­śmy jest tu nie­zwy­kle ła­twa i szyb­ka, dzi­ęki cze­mu ma­szy­na jest na­tych­miast go­to­wa do dal­szej pra­cy. Odwi­jacz ta­śmy jest wy­po­sa­żo­ny w pod­sta­wę jezd­ną, co uła­twia prze­miesz­cza­nie ma­szy­ny. Urządze­nie ofe­ru­je wszech­stron­ne za­sto­so­wa­nia i kom­pak­to­wą bu­do­wę, za­pew­nia­jąc w tym sa­mym cza­sie nie­za­wod­ną i do­kład­ną pra­cę przy zgrze­wa­niu ban­de­ro­li pa­pie­ro­wych po­wle­czo­nych lub po­li­pro­py­le­no­wych. Pro­du­cent pod­kre­śla przy tym wy­różnia­jące ją ce­chy: wy­so­ką nie­za­wod­no­ść i wie­lo­stron­ne mo­żli­wo­ści za­sto­so­wa­nia przy kon­ku­ren­cyj­nej ce­nie.

Po­za opi­sa­ny­mi no­wo­ścia­mi wśród ma­szyn obec­nych na tar­gach znaj­dzie się ta­kże skła­dar­ko­-skle­jar­ka APR So­lu­tions – Box Plus 2 prze­zna­czo­na do skła­da­nia i skle­ja­nia pu­de­łek li­nio­wych oraz pu­de­łek z dnem au­to­ma­tycz­nym, te­czek na do­ku­men­ty, ko­pert ku­rier­skich, pu­de­łek na DVD, a ta­kże do in­ser­to­wa­nia kart, próbek i na­kła­da­nia ta­śmy dwu­stron­nej na pla­ka­ty.

Wśród pre­zen­to­wa­nych ma­szyn będzie też au­to­ma­tycz­na bi­gów­ka li­stwo­wa Bac­ciot­ti­ni DG Li­ne 8000. Jest ona de­dy­ko­wa­na klien­tom, którzy chcą bi­go­wać i per­fo­ro­wać półfor­ma­to­we ar­ku­sze o gra­ma­tu­rze do 400 g/m2. Cha­rak­te­ry­stycz­ną ce­chą wszyst­kich roz­wi­ązań Bac­ciot­ti­ni, jak po­da­je pro­du­cent, jest mo­żli­wo­ść wy­ko­ny­wa­nia bi­gów z mi­ni­mal­ną od­le­gło­ścią 0,1 mm od sie­bie oraz w od­le­gło­ści 1 mm od kra­wędzi ar­ku­sza, a ta­kże pro­sta ob­słu­ga tych urządzeń.

„Je­ste­śmy prze­ko­na­ni, że na­sza in­te­re­su­jąca pro­po­zy­cja mo­że stać się in­spi­ra­cją dla wie­lu firm nie tyl­ko z bra­nży opa­ko­wa­nio­wej. War­saw Pack 2019 to do­sko­na­ła oka­zja, że­by po­znać te urządze­nia w pra­cy „na ży­wo”. To rów­nież mo­żli­wo­ść spo­tkań i roz­mów z na­szy­mi kon­sul­tan­ta­mi na te­mat uspraw­nie­nia pro­duk­cji za po­mo­cą roz­wi­ązań, ja­kie ofe­ru­je­my, po­pra­wy jej ja­ko­ści i wy­daj­no­ści, a co za tym idzie – wzro­stu kon­ku­ren­cyj­no­ści przedębiorstw. Dla­te­go już dziś ser­decz­nie za­pra­sza­my do od­wie­dze­nia nas na tar­ga­ch” – pod­su­mo­wu­je Sła­wo­mir Ku­gau­do.